SOI (Silicon on Insulator) Раньше тактовые частоты были маленькие, напряжения большие и транзисторы травили прямо на кремнеевой подложке. Но с ростом частот и уменьшении размера ячейки все больше стал играть роль эффект паразитной емкости кремниевой подложки. Что бы избавится от этого эффекта под транзисторной структурой стали распологать слой SiO2. (Silicon on Insulator = SOI). SOI
Original (раньше):
SOI (теперь):
Идея рстянутого кремния: Хочется чтобы через затвор электроны проходили с наименьшим сопротивлением (уменьшаются тепловые потери и потери напряжения на транзисторе). Чтобы этого добится надо увеличить расстояния между атомами состовляющими затвор. Для этого их "натягивают" на структуру кремний-германий которая имеет больший шаг кристаллической решетки. Растянутый кремний
V-образный транзистор 3D структуры
3D двухсторонний транзистор: (Один затвор открывает 2 транзистора в 3D структуре)
Двухзатворный транзистор:
Реальные 3D структуры: (нижний слой (на подложке) логика, в объеме память, сверху optical interconnect. [реальные прототипы уже есть].
Эволюция (от планарного транзистора, через SOI к двухзатворному и в перспективе к реальной 3D структуре:
Углеродные нанотрубки как канал транзистора Нанотрубки
Плотность тока в несколько десятков раз выше чем у кремневых транзисторов. Размер транзистора получается в несколько раз меньше. Кроме того меньше рабочее напряжение затвора.
Охлаждение on-chip
AMD получил патент на использование холодильника Пельтье (TEC, thermoelectric cooler) внутри кристала. На левой картике мы видим три транзистора в верхнем слое, под ними находятся холодильники Пельтье, питание к ним подводится с боков (+ и -).
Эффект Пельтье - пластины из 2х металов, полупроводник внутри при прохождении тока идет переход тепла из одной пластины в другую. [Образующее Электрическое поле пропорционально температурному градиенту].
Реальные устройства содержат цепочку элементов Пельтье. (На AMD правом рисунке (см выше) видно устройство).